Правила именования материнских плат Gigabyte

Общая формула: GA-[технология энергосбережения + версия чипсета + форм-фактор + дополнительные опции]-[основные особенности  + дополнительные особенности]

Gigabyte_sheme_name

1. Сокращения первого сегмента:

Если “A” присутствует после версии чипсета, это означает, что используется технология «333 onboard acceleration» (USB 3.0, USB Power X3, SATA 3.0 6 Гбит/сек);

Если “M” присутствует после версии чипсета, то плата имеет форм-фактор mATX;

Если “N” присутствует после версии чипсета, то плата имеет форм-фактор Mini-ITX;

Если “M” присутствует перед версией чипсета, то процессор AMD используется совместно с чипсетом другого производителя (GA-M68M-S2P);

Если “MA” присутствует перед версией чипсета, то процессор и чипсет выпущены компанией AMD;

Если “E” присутствует перед версией чипсета, это означает, что используется технология энергосбережения «Dynamic Energy Saver» (GA-EG45M-UD2H).

 

2. Используемый чипсет;

 

3. Сокращения второго сегмента:

E – Если присутствует в качестве первого символа третьего сегмента, это означает использование платой технологии энергосбережения «Easy Energy Saver» (GA-EG45-EUD2H);

T – Поддержка только DDR3 SDRAM (GA-MA770T-US3);

C – Поддержка памяти DDR2 и DDR3;

F – Поддержка технологии FireWire (наличие соотв. разъема) (GA-EG41MF-US2H);

Отсутствие символов T или C означает, что плата поддерживает только DDR2 SDRAM.

 

4a. Сокращения третьего сегмента:

D (Durability) – означает использование конденсаторов с твердым полимером;

U/UD (Ultra Durable) – поддержка материнской платой технологии Ultra Durable 3/4/5;

USB3 – поддержка материнской платой технологий Ultra Durable и USB 3.0;

S2 (Smart, Safe) – Дополнительные опции, например Q-Flash BIOS и др;

S3 (Smart, Speed, Safe) – То же, что и выше, плюс поддержка разгона;

S4 (Silent Pipe, Smart, Speed, Safe) – То же, что и выше, плюс охлаждение с помощью тепловых трубок;

S5 (CrossFire, Silent Pipe, Smart, Speed, Safe) – То же, что и выше, плюс поддержка AMD Crossfire;

Q6 (Quad BIOS, Quad Cooling, Quad E-SATA 2.0, Quad Triple Phase, Quad-Core Optimized, Quad DDR2 Slots) – устар., означает поддержку платой четырехъядерных процессоров.

 

4b. Сокращения четвертого сегмента:

№ (2, 3, 4, 5, 6 or 7) – отличительный признак плат одного класса (GA-P55-UD3).

 

4c. Сокращения пятого сегмента:

R – 2 дополнительных разъема SATA и возможная поддержка RAID. Может присутствовать разъем FireWire. Возможно отсутствие поддержки AMD CrossFire  (GA-P35-DS3R);

G – использование конденсаторов с твердым полимером в зоне питания центрального процессора;

H – разъем HDMI. В ряде плат используется для обозначения разъема DisplayPort (GA-H55-USB3);

L – «облегченная» версия МП. Несколько разъемов SATA. Поддержка RAID отсутствует, нет разъемов FireWire. Нет поддержки AMD CrossFire. Охлаждение с помощью тепловых трубок. (GA-P35-DS3L). Иногда означает наличие гигабитного порта Ethernet (в отличие от GA-G31M-S2L, версия GA-G31M-S2C лишена поддержки гигабитного Ethernet). (L” / “C” / “E” / “G” означает минорное/незначительное изменение характеристик материнской платы);

P – тепловые трубки, RAID, дополнительные разъемы PCI Express, дополнительные разъемы SATA. (GA-EP45-DS3P).

Автор: Дата: , Категория:Железо, Метки: , , , , , , .

Comments are closed.